產(chǎn)品描述：
材質(zhì)：洋白銅、不銹鋼、馬口鐵
特點(diǎn)：易上錫，屏蔽效果好
規(guī)格：根據(jù)客戶需要，來(lái)圖、來(lái)樣定制
適用范圍：手機(jī)、電腦、GPS、手表、數(shù)碼產(chǎn)品等各種電子類產(chǎn)品
打樣時(shí)間：3天左右
開模時(shí)間：一個(gè)星期左右
模具類型：連續(xù)模
工藝類型：快走絲、慢走絲
平整度：公差±0.05mm
清洗方式：超聲波清洗
包裝：吸塑、載帶
1 蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金(便宜)，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅，以******好的焊接性能。 2 ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度 0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼，ZSNH鋅錫鎳合金
3 蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上
4 展平后，沖刀區(qū)寬度留0.5mm。
5 屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙***小要0.5mm（也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距***小0.3mm）。
6 支架smt時(shí)浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙***小要0.2mm
7 屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計(jì)直徑5mm的吸盤區(qū)域。
8 屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個(gè)直徑0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋。卡洞不能太多，否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出，我們給出位置尺寸。
9 屏蔽蓋四周墻的***底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。
10 屏蔽蓋散熱孔直徑1mm 。
11 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會(huì)撕裂 。
12 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時(shí)沖裂 。
13 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應(yīng)該為0.1mm 。
14 屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm，此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空 。
15 屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm 。
16 屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長(zhǎng)城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強(qiáng)度。
17 1.與SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度為0.1MM以內(nèi)。3.折彎內(nèi)角為R0.1MM，未注圓角為R0.1MM。4.折彎角度為90°±0.5。5.未注公差按照?qǐng)D示公差等級(jí)
